鎂焊接平臺(tái)鑄件淬火時(shí)出現(xiàn)溶孔是怎么回事？
發(fā)布時(shí)間：2013/9/2 15:46:42作者：來(lái)源：申昌機(jī)械點(diǎn)擊：字號(hào)：大中小
鎂焊接平臺(tái)鑄件淬火時(shí)出現(xiàn)熔孔：共晶熔化，有時(shí)伴隨有晶界氧化造成的空洞（共晶熔化，除非極為嚴(yán)重，一般不影響力學(xué)性能，而空洞則降低性能）；
固溶處理溫度超過(guò)推薦溫度，或加熱至熱處理溫度的速度過(guò)快；
爐溫與指示溫度不一致或爐內(nèi)各區(qū)域的溫度不均勻；
ZM5和ZMlO合金在2600C時(shí)裝爐，然后在2h以上逐漸加熱至固溶溫度；
控制固溶溫度不超過(guò)規(guī)定的溫度，并檢查爐溫，保證精確度為士50C。
